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| 昭和電工は子会社を通じ、半導体製造に使う研磨剤の生産能力を約２割高めます。 |
| 日本と台湾で約２００億円を投じ、設備や工場棟を増強し２０２３年から順次稼働させます。 |
| ５Ｇに対応するスマートフォンの普及などで半導体に求められる性能が高まり、製造工程での研磨回数も増えるなか、安定供給できる体制を整えます。 |
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