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| レゾナック・ホールディングスは、半導体材料事業の比率を４割近く高める方針です。（３０年） | ||||||||||||
| ＞半導体材料と電子材料を合わせた事業 売上高 前期連結全体約２６％ １兆２８８８億円（現在） | ||||||||||||
| 同社の半導体材料は、基板材料や回路形成向けフィルムなど、世界シェア１～２位の材料が、８種類ほどあり、期待度は高いです。 | ||||||||||||
| （レゾナック・ホールディングス 発表） | ||||||||||||
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