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| レゾナックは、先進後工程用の技術開発を加速させています。 | ||||||||||||
| バンプの材料や製造プロセス、配線層の多層化、配線の微細化、基板サイズの大型化などです。 | ||||||||||||
| ２．５Ｄ実装では、中間基板上に複数枚のチップレットを並べるために、パッケージサイズの大型化が今後進むと予測されています。 | ||||||||||||
| （レゾナック 発表） | ||||||||||||
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